近年來，OLED已成為國(guó)內(nèi)外十分熱門的新興平板顯示產(chǎn)品，這是由于OLED顯示器件具有自發(fā)光、廣色域、廣視角、短反應(yīng)時(shí)間，而且發(fā)光效率高、工作電壓低、面板薄(厚度可小于1mm，此外可制作大尺寸與可燒曲面板并且制作簡(jiǎn)單等的特點(diǎn)，而且它的低成本具有有很大潛力,被譽(yù)為世紀(jì)的明星平板顯示產(chǎn)品，與其它顯示技術(shù)相比與有明顯的優(yōu)勢(shì)。隨著各種技術(shù)的突破，與加工工藝的成熟，會(huì)迎來突飛猛進(jìn)的發(fā)展。
 

　　在目前OLED顯示器件生產(chǎn)工藝中等離子清洗機(jī)主要用于生產(chǎn)工藝線上有機(jī)沾污的清洗處理。
 

　　等離子清洗原理：
 

　　等離子體與材料表面的相互作用能夠產(chǎn)生三種基本的現(xiàn)象：加熱、濺射和刻燭。基于這三種現(xiàn)象，材料器件表面的沾污才能夠被去掉，并且會(huì)在表面產(chǎn)生具有活化性質(zhì)的懸掛鍵，來提高表面活性。加熱主要是由電子、離子對(duì)材料表面轟擊以及等離子體轄照所引起的，加熱效應(yīng)可以去除物理吸附或者是松散的沾污。物理性濺射是最常見的一種清洗手段。表面所有原子都有可能被去除，濺射過程中并不具有選擇性，清洗時(shí)會(huì)有可能伴隨著表面材料原子的去除，又或者清洗結(jié)束時(shí)還殘留著有機(jī)分子。濺射率取決于材料表面性質(zhì)和污染物類型?？虪T清洗是原子或者自由基與表面沾污分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的過程，其反應(yīng)產(chǎn)物通常具有一定的揮發(fā)性，很容易從材料的表面解離。
 

　　通常情況下用來去除有機(jī)沾污的等離子氣體主要由O2、Ar和等。其中Ar等離子體清洗方式主要以表面物理濺射為主。Ar離子在電場(chǎng)中獲得足夠的能量去轟擊表面，以去除表面分子和原子，使得污染物從表面去除，改善表面的粘附功，同時(shí)也會(huì)改變表面粗糖度。由于Ar是惰性氣體，不與材料表面發(fā)生反應(yīng)，能夠處理一些易于被氧化的物質(zhì)的表面。但也存在會(huì)對(duì)表面有比較大的損傷和熱效應(yīng)。
 

　　O2等離子和H2等離子都具有活拔的化學(xué)性質(zhì)，是等離子清洗中典型的化學(xué)反應(yīng)清洗。等離子處理可以有效的去除有機(jī)物，中性的氧原子具有非常活撥的化學(xué)性質(zhì)，能夠與有機(jī)沾污迅速地發(fā)生反應(yīng)，生成易揮發(fā)的氣體(CO、CO2和H2O脫離物體表面，但此方法不適合處理易氧化的材料。H2等離子通過活性H原子的還原性，可以很容易的去除金屬表面的氧化層，而且也可以和有機(jī)碳氧化合物反應(yīng)生成揮發(fā)性的物質(zhì)，比如CH4。化學(xué)清洗的特點(diǎn)是速度快，而且選擇性非常好。
 

　　OLED顯示器件等離子清洗機(jī)應(yīng)用
 

　　在封裝過程中，器件和材料表面的各種沾污會(huì)明顯的影響封裝生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量，而常壓下等離子清洗技術(shù)，不受真空條件的約束，能夠很容易地清除掉生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染，從而顯著地提高封裝的可靠性以及產(chǎn)品成品率?？梢约傻阶詣?dòng)生產(chǎn)線上，對(duì)高世代，大尺寸的基板進(jìn)行清洗。
 

　　光刻膠的清洗去除在生產(chǎn)工藝中，光刻技術(shù)在其中占有很多的比例，為了在基板上形成圖形化，需要使用大量光刻膠。當(dāng)光刻膠沉積在機(jī)臺(tái)設(shè)備上時(shí)，不僅影響設(shè)備運(yùn)行，還會(huì)加速設(shè)備老化，需要定期清洗。常規(guī)清洗需要對(duì)設(shè)備進(jìn)行拆裝，極不方便。常壓等離子噴槍的等離子射流卻可以很方便的處理一些難以到達(dá)的縫隙。
 

　　在OLED生產(chǎn)工藝中等離子體清洗有著非常重要的應(yīng)用，但是常規(guī)等離子清洗機(jī)受到真空條件和腔室容量的限制，不能處理大型基板，以及不規(guī)則零件。常壓等離子清洗機(jī)則突破了真空的限制，有廣闊的發(fā)展前景。