等離子清洗機(jī)設(shè)備在各類印制電路板中的應(yīng)用

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-07-07

隨著FR-4基材向高密度布線化趨勢的日益明顯,HDI板的制造需求日益迫切。另外,對于高頻微波板朝著RF-4多層化制造技術(shù)運用的不斷迫近,撓性板設(shè)計及制造市場的不斷擴(kuò)大,傳統(tǒng)的前處理方式已難應(yīng)對。為此,低溫等離子清洗機(jī)為其提供了更為經(jīng)濟(jì)有效且兼環(huán)境友好的問題解決方案。下面是等離子清洗機(jī)設(shè)備在各類印制電路板中的應(yīng)用介紹。

孔壁凹蝕去除孔壁樹脂鉆污

對于一般一多層印制電路板制造來說,其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理,通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子清洗法。

對于撓性印制電路板和剛一撓性印制電路板去除鉆污的處理上,若采用化學(xué)處理法進(jìn)行,其效果是不理想的,而采用等離子清洗去鉆污和凹蝕,可獲得孔壁較好的粗糙度,并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。等離子去鉆污可理解成為高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁高分子材料及玻璃纖維在真空條件下發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子不斷被抽氣泵排出從而達(dá)到清洗的目的。

聚四氟乙烯材料的活化改性處理

聚四氟乙烯材料的活化改性處理進(jìn)行聚四氟乙烯材料孔金屬化制造時,采用一般一多層印制電路板孔金屬化制造的方法,是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制板的。其最大的難點是化學(xué)沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理,也是最為關(guān)鍵的一步。有多種方法可用于化學(xué)沉銅前活化處理,但總結(jié)起來,能達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量并適合于批生產(chǎn)的,主要有以下兩種方法:

化學(xué)處理法

金屬鈉和萘于非水溶劑如四氫吠喃或乙二醇二甲醚等溶液內(nèi)反應(yīng),形成一種萘鈉絡(luò)合物。該鈉蔡處理液,能使孔內(nèi)之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕,從而達(dá)到潤濕孔壁的目的。此為經(jīng)典成功的方法,效果良好,質(zhì)量穩(wěn)定。

等離子體處理法

此處理方法為干法制程,操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。而對于化學(xué)處理法的鈉蔡處理液來講,其難于合成、毒性大,且保質(zhì)期較短,需根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行配制。因此,目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理,大多采用等離子體處理法進(jìn)行,還明顯減少了廢水處理。

碳化物去除

等離子清洗法,不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯,而且在復(fù)合樹脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其優(yōu)越性。除此之外,隨著更高互連密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加,大量運用到激光技術(shù)進(jìn)行鉆盲孔制造,作為激光鉆盲孔應(yīng)用的副產(chǎn)物—碳而言,需于孔金屬化制作前加以去除。此時,等離子清洗技術(shù),毫不諱言地?fù)?dān)當(dāng)了除去碳化物的重任。

以上就是國產(chǎn)等離子清洗機(jī)廠家關(guān)于等離子清洗機(jī)設(shè)備在各類印制電路板中的應(yīng)用的簡單介紹，在印制電路板的清洗中等離子清洗技術(shù)將越來越顯示出其得天獨厚的優(yōu)勢。有了等離子清洗機(jī),一方面可以使企業(yè)的產(chǎn)品市場得以拓寬,另一方面可以提升企業(yè)的產(chǎn)品檔次,使企業(yè)在應(yīng)對市場需求的不斷變化中,擁有通向成功之路的有力利器。