等離子體清洗機應(yīng)用展望

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2023-07-14

等離子體清洗機(plasma cleaner)是近年來得到較廣泛應(yīng)用的清潔設(shè)備。在半導(dǎo)體業(yè)與光電工業(yè)，等離子體清洗已應(yīng)用于各種電子元件的制造，此外，等離子體清洗技術(shù)也開始應(yīng)用在光學(xué)工業(yè)、機械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測工業(yè)上而且是產(chǎn)品提升的關(guān)鍵技術(shù)。

下面將介紹等離子體清洗機的一些常見應(yīng)用，通過對等離子體清洗機應(yīng)用場景的介紹，來對等離子體清洗機應(yīng)用展望做一下總結(jié)。

等離子體清洗機在液晶顯示屏生產(chǎn)中的應(yīng)用
在液晶屏等離子體清洗機清洗過程中使用的是活潑氣體氧氣，它能清除液晶顯示面板表面的油污和固態(tài)污染顆粒物，使用氧等離子體可將有機污染物氧化，最終反應(yīng)生成水和二氧化碳等小分子，隨氣體排出。能顯著提高液晶顯示屏表面的親水性，無論是后續(xù)鍍膜還是粘接性能都能得到改善。

等離子體清洗機在食品包裝材料中的應(yīng)用
包裝材料若儲存不當(dāng)，會受到微生物污染等，微生物便轉(zhuǎn)移到食品中，不僅會造成經(jīng)濟損失還會威脅食用者的健康。因此，需要采用合適的方法對食品包裝進行清洗。等離子體處理是包裝工業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新方法之一。有人研究了常壓等離子體對聚對苯二甲酸乙二醇酯/聚丙烯薄膜的影響。結(jié)果表明：等離子體處理后薄膜表面親水性和粗糙度增加。他們還研究了薄膜對枯草芽孢桿菌、金黃色葡萄球菌和大腸桿菌這三種微生物的抗菌活性。結(jié)果表明：對大腸桿菌和枯草芽孢桿菌的抑制率幾乎達到 100% ，對金黃色葡萄球菌的抑制率低于 85% 。

有科學(xué)家研究了等離子體對尼龍、聚乙烯、紙箔等常見的食品包裝材料表面的影響。包裝材料在真空壓力為 0.5~5.0 托、功率密度為 12.4~54.1 m W cm ^-3 條件下產(chǎn)生的等離子體處理后，包裝材料表面的光學(xué)性質(zhì)、表面溫度、拉伸強度、顏色特性等與未處理前相比均無明顯變化。把有病原體的包裝材料暴露在等離子體下，測試食品病原體大腸桿菌 O157:H7 和金黃色葡萄球菌在 5 min 內(nèi)活細胞數(shù)最高可減少 99.99% 。

等離子體清洗機在紡織材料中的應(yīng)用
有科學(xué)家研究了空氣和氬氣等離子體對原棉織物的影響。他們發(fā)現(xiàn)等離子體處理后樣品的親水性顯著增加；且氬等離子體處理比空氣等離子體處理更有效，因為惰性氣體的腐蝕性更強，可以在不改變纖維內(nèi)部結(jié)構(gòu)的情況下，有效地改善棉織物的表面性能。利用同樣的原理，有人用氧等離子體處理棉織物后其潤濕性顯著增加，提高了后續(xù)工序的效率。

等離子體清洗機在封裝工藝中的應(yīng)用
在封裝工藝中，如絕緣體和導(dǎo)體間如果清洗不徹底，粘結(jié)就會不牢固，會有漏電可能；如芯片粘結(jié)空隙、設(shè)備表面防偽涂覆、打線支架、焊端器件填充及灌封等，作業(yè)界面不許殘留有機物或氧化物，要確保表面清潔，不然會導(dǎo)致焊接缺陷。因此，可采用等離子體清洗機來清洗，能更有效地清除有機殘留物和氧化物，以達到提高焊接的有效性及持久性。

等離子體清洗機應(yīng)用展望

等離子體清洗機無需清洗劑，空氣就能夠產(chǎn)生等離子體，操作工藝簡單無污染，而且等離子體清洗不但可以清洗材料表面，還可以提高表面活性，提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，親水性等，優(yōu)勢十分明顯，因此在，電子行業(yè)（主要是半導(dǎo)體和光電工業(yè)）、橡膠、塑料、玻璃、金屬、汽車及國防等領(lǐng)域等離子體清洗機應(yīng)用前景極其廣泛。