等離子清洗技術(shù)在汽車(chē)電子產(chǎn)品封裝中的應(yīng)用
文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2023-11-28
等離子清洗技術(shù)因其具有工藝安全性、經(jīng)濟(jì)高效性，且能極大提升汽車(chē)電子元件、系統(tǒng)的可靠性等特性，被廣泛用于汽車(chē)電子行業(yè)、光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、生命科學(xué)、高分子科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域中。無(wú)論是傳統(tǒng)的汽車(chē)，還是新能源、新概念汽車(chē)，安全舒適，環(huán)保健康，科技感和娛樂(lè)感已是最基本的配置要求。汽車(chē)電子的智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化勢(shì)不可擋，使汽車(chē)電子成本占整車(chē)成本比例逐漸抬升。應(yīng)該看到，隨著行業(yè)政策持續(xù)催化，汽車(chē)電氣化已成為傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)革命的標(biāo)志，其中汽車(chē)電子已經(jīng)成為汽車(chē)控制系統(tǒng)中最為重要的支撐基礎(chǔ)。由于汽車(chē)嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)，汽車(chē)電子的性能和可靠性顯得非常重要。等離子清洗技術(shù)是汽車(chē)電子產(chǎn)品質(zhì)量提升和保障的關(guān)鍵技術(shù)。
等離子清洗技術(shù)在汽車(chē)電子產(chǎn)品封裝中的應(yīng)用
引線框架類(lèi)集成電路塑料封裝因其工藝技術(shù)成熟、成本低、封裝材料的高可靠性技術(shù)發(fā)展進(jìn)步及產(chǎn)品定制化容易實(shí)現(xiàn)等特點(diǎn)，在汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品、工業(yè)級(jí)產(chǎn)品上需求量越來(lái)越大，呈目前主要發(fā)展趨勢(shì)。
引線框架的清洗
集成電路封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。由于銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成塑粉與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量。經(jīng)過(guò)等離子體處理銅引線框架，可去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，防止包封分層，確保封裝可靠性。等離子清洗后，框架表面水滴角由清洗前74。降低到了20。以下，框架表面粘附力增大，提升了表面潔凈度和活性，在塑封時(shí)框架表面與塑粉能夠緊密地結(jié)合，內(nèi)層界面相互牢固地粘接，封裝強(qiáng)度得到提升。
焊線質(zhì)量提升
集成電路封裝器件，焊線的質(zhì)量對(duì)可靠性有決定性影響，焊線區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。
等離子體清洗能去除焊線區(qū)的表面污染物，會(huì)顯著提高焊線強(qiáng)度和焊線質(zhì)量的均勻性，它對(duì)提高引線鍵合強(qiáng)度作用很大。
封裝可靠性提升
等離子清洗可以有效地去除氧化層、活化框架以及去除芯片表面、框架表面的有機(jī)物，增強(qiáng)了框架的浸潤(rùn)性，有效地改善分層。等離子體清洗后封裝體內(nèi)芯片，引線框架、塑粉互相的結(jié)合力明顯提升，提高了封裝器件的可靠性
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們的生活水平不斷提高，消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)的性能、安全、可靠、外觀、操作舒適性、使用耐久性、節(jié)能、環(huán)保、智能化等要求也不斷提高。新的要求推動(dòng)了新技術(shù)和新材料的應(yīng)用，等離子清洗技術(shù)隨之逐步進(jìn)入生產(chǎn)制造行業(yè)中，其在封裝、粘接、清洗、涂覆、組裝等方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為汽車(chē)電子制造中不可或缺的技術(shù)。
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