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等離子體去膠機(jī)NE-RE08

  • 產(chǎn)品型號(hào)：NE-RE08
  • 性能特點(diǎn)：反應(yīng)離子去膠
  • 產(chǎn)品用途：去膠、灰化、刻蝕、活化
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  • 產(chǎn)品介紹
  • 產(chǎn)品參數(shù)
NE-RE08是一款干法等離子體去膠機(jī)，適用于4/6/8英寸晶圓光刻膠去除和灰化工藝。設(shè)備采用RIE反應(yīng)離子刻蝕模式，擁有刻蝕速率高，各向異性好，刻蝕選擇比高，大面積均勻性好等優(yōu)勢(shì)。

等離子體去膠機(jī),其工作原理是將硅片置于真空反應(yīng)系統(tǒng)中,通入少量氧氣,在真空腔內(nèi)形成強(qiáng)的電磁場(chǎng),使氧氣電離,形成氧離子、活化的氧原子、氧分子和電子等混合物的等離子體,可以迅速地在硅片表面與光刻膠反應(yīng),生成CO、CO2、H2O和其它揮發(fā)性氧化物,從而實(shí)現(xiàn)去膠目的。

等離子去膠有著濕法去膠不可比擬的優(yōu)點(diǎn):去膠操作簡(jiǎn)單、去膠效率高、表面干凈光潔、無劃痕、成本低、環(huán)保無酸廢水排放、對(duì)環(huán)境污染較小等。

主要用途/ Applications：
1、用于8寸及以下的晶圓（SOI、SI、玻璃、銅片等其他半導(dǎo)體材料）正性及負(fù)性光刻膠去膠。
2、聚酰亞胺光刻膠（PI）去膠。
3、有機(jī)物去除。
4、光刻工藝后，PR Descum 打底膜工藝
5、基片表面等離子活化（02\Ar）

產(chǎn)品特點(diǎn)/ Features：
1、設(shè)備采用RIE反應(yīng)離子刻蝕模式，去膠速率快
2、全面積工藝氣體入口噴淋頭，徑向（軸對(duì)稱）抽氣結(jié)構(gòu)，確保能提升工藝均勻性和速率
3、水冷電極冷卻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)襯底溫度控制，確保光刻膠不會(huì)發(fā)生變性
型號(hào) NE-RE08
設(shè)備外形尺寸 W1100×D1100×H1650(mm)
工作臺(tái)尺寸 Φ300mm（11.8inch）
有效處理尺寸 Φ280mm（8寸以下兼容）
冷卻方式 水冷固定電極
等離子電源 13.56MHz/600W連續(xù)調(diào)節(jié) 自動(dòng)阻抗匹配
氣體通道 標(biāo)準(zhǔn)配置2路，最大可配置4路
真空泵 干泵
氣體流量控制 0-500SCCM 質(zhì)量流量計(jì)
電源 AC220V50/60Hz

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